樹脂塞孔工藝制作方法

電子芯片與PCB產業工藝發展概述

1. 電子芯片發展：電子產品技術更新，電子芯片從有插件腳零部件發展為球型矩陣排布焊點的高度密集集成電路模塊。

2. PCB產業工藝背景：PCB產業許多工藝廣泛應用，人們對工藝由來不太關心。球型矩陣排列電子芯片上市時，人們為縮小小型芯片貼裝元器件成品尺寸出謀劃策。

3. POFV工藝起源：20世紀90年代，日本某公司開發樹脂塞孔解決綠油塞孔空內吹氣問題，英特爾應用此工藝誕生POFV（Via on pad）工藝。

樹脂塞孔工藝制作方法

1. POFV類型產品

   • 流程1：開料→鉆孔→PTH/電鍍→塞孔→烘烤→研磨→PTH/電鍍→外層線路→防焊→表面處理→成型→電測→FQC→出貨

   • 流程2：開料→鉆孔→沉銅→板電→板電（加厚銅）→樹脂塞孔→打磨→鉆通孔→沉銅→板電→外層圖形→圖形電鍍→蝕刻→阻焊→表面處理→成型→電測→FQC→出貨

   
   

2. 內層HDI樹脂塞孔類型產品

   • 研磨流程1：開料→埋孔內層圖形→AOI→壓合→鉆孔→PTH/電鍍→塞孔→烘烤→研磨→內層線路→棕化→壓合→鉆孔（激光鉆孔/機械鉆孔）→PTH/電鍍→外層線路→防焊→表面處理→成型→電測→FQC→出貨

   • 研磨流程2：開料→埋孔內層圖形→AOI→壓合→鉆孔→沉銅→板電→板電（加厚銅）→樹脂塞孔→打磨→內層圖形→AOI→壓合→鉆通孔→沉銅→板電→外層圖形→圖形電鍍→蝕刻→阻焊→表面處理→成型→電測→FQC→出貨

   • 不需研磨流程：開料→埋孔內層圖形→AOI→壓合→鉆孔→PTH/電鍍→內層線路→棕化→塞孔→壓平→烘烤→壓合→鉆孔（激光鉆孔/機械鉆孔）→PTH/電鍍→外層線路→阻焊→表面處理→成型→電測→FQC→出貨

   
   

3. 外層通孔樹脂塞孔類型

   • 流程1：開料→鉆孔→PTH/電鍍→塞孔→烘烤→研磨→烘烤→外層線路→防焊→表面處理→成型→電測→FQC→出貨

   • 流程2：開料→鉆孔→沉銅→板電→板電（加厚銅）→樹脂塞孔→烘烤→研磨→烘烤→外層圖形→圖形電鍍→蝕刻→阻焊→表面處理→成型→電測→FQC→出貨

   
   

流程特別之處

1. 產品類型判斷：“樹脂塞孔”后接“鉆通孔和沉銅板電”為POFV產品；接“內層圖形”為內層HDI樹脂塞孔產品；接“外層圖形”為外層通孔樹脂塞孔產品。

2. 流程界定與油墨對應：不同種類產品流程嚴格界定，科鼎化工針對三種流程特性研發TP - 2900S、TP - 2900、TP - 2900C三款油墨對應。

   FLY-810單臺面雙倉真空塞孔機

   

   
   

   一、印刷基板規格
   基板厚度	Max:10mm Min:0.15mm
   基板尺寸	Max: 720*820mm Min: 250*250mm
   塞孔通孔徑及**縱橫比	0.1- 0.8mm(30:1) 無空洞無凹陷
   塞孔盲孔徑及縱橫比	0.05- 0.2mm(5:1) 無空洞無凹陷
   二、設備規格
   印刷塞孔速度	0- 600mm/sec可調
   印刷塞孔壓力	1- 400KG可調
   刮刀角度	±15°
   刮印行程	0- 730mm可調
   印刷塞孔精度	0.02mm(單片重覆 )
   工作高度	1050±30mm
   網板尺寸	Max:1200*1200mm Min:900*900mm(架網高度＞4mm)
   臺面尺寸	940mm*1000mm
   作業真空度	40-120pa(真空印刷倉殘留氣壓)注:1個標準大氣壓為101325pa
   極限真空度	10pa(真空印刷倉殘留氣壓)
   產能	25- 70PAH(應塞孔板特性而異縱橫比30:1- 8:1)
   架網時間	20- 30min
   三、電器配備
   電源	AC380V、3PH、功率15KW、耗電8度/小時
   冷卻水	溫度5- 15℃、流量≥10L/min
   空壓需求	7- 8kg/cm2、流量≥10L/min
   四、機臺外觀
   機臺重量	6620kg
   外觀涂裝	真空專用漆
   主機外觀尺寸	L1880*W2980*H2390mm（主機尺寸）

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   FLY-820上下雙臺面雙倉真空塞孔機

   
   

   

   
   

   
   

   一、印刷基板規格
   基板厚度	Max:10mm Min:0.15mm
   上臺面基板尺寸	Max: 720*720mm Min: 250*250mm
   下臺面基板尺寸	Max: 720*720mm Min: 250*250mm
   塞孔通孔徑及**縱橫比	0.1- 0.8mm(30:1) 無空洞無凹陷
   塞孔盲孔徑及縱橫比	0.05- 0.2mm(5:1) 無空洞無凹陷
   二、設備規格
   印刷塞孔速度	0- 600mm/sec可調
   印刷塞孔壓力	1- 400KG可調
   刮刀角度	±15°
   刮印行程	0- 720mm可調
   印刷塞孔精度	0.02mm(單片重覆 )
   工作高度	1050±30mm
   網板尺寸	Max:1200*1200mm Min:900*900mm(架網高度＞4mm)
   臺面尺寸	900mm*900mm
   作業真空度	40-120pa(真空印刷倉殘留氣壓)注:1個標準大氣壓為101325pa
   極限真空度	10pa(真空印刷倉殘留氣壓)
   產能	常規板尺寸700*600mm，縱橫比10:1以下，綜合產能2片/min
   架網時間	30- 60min
   三、電器配備
   電源	AC380V、3PH、功率15KW、耗電8度/小時
   冷卻水	溫度5- 15℃、流量≥10L/min
   空壓需求	7- 8kg/cm2、流量≥10L/min
   四、機臺外觀
   機臺重量	6940kg
   外觀涂裝	真空專用漆
   主機外觀尺寸	L1980*W2980*H2590mm（主機尺寸）

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   
   

   FLY-820L左右雙臺面雙倉真空塞孔機

   

   
   

   一、印刷基板規格
   基板厚度	Max:10mm Min:0.15mm
   左臺面基板尺寸	Max: 720*720mm Min: 250*250mm
   右臺面基板尺寸	Max: 720*720mm Min: 250*250mm
   塞孔通孔徑及**縱橫比	0.1- 0.8mm(30:1) 無空洞無凹陷
   塞孔盲孔徑及縱橫比	0.05- 0.2mm(5:1) 無空洞無凹陷
   二、設備規格
   印刷塞孔速度	0- 600mm/sec可調
   印刷塞孔壓力	1- 400KG可調
   刮刀角度	±15°
   刮印行程	0- 720mm可調
   印刷塞孔精度	0.02mm(單片重覆 )
   工作高度	1050±30mm
   網板尺寸	Max:1200*1200mm Min:900*900mm(架網高度＞4mm)
   臺面尺寸	900mm*900mm
   作業真空度	40-120pa(真空印刷倉殘留氣壓)注:1個標準大氣壓為101325pa
   極限真空度	10pa(真空印刷倉殘留氣壓)
   產能	常規板尺寸700*600mm，縱橫比10:1以下，綜合產能2片/min
   架網時間	30- 40min
   三、電器配備
   電源	AC380V、3PH、功率25KW、耗電12度/小時
   冷卻水	溫度5- 15℃、流量≥10L/min
   空壓需求	7- 8kg/cm2、流量≥10L/min
   四、機臺外觀
   機臺重量	大于10000kg
   外觀涂裝	真空專用漆
   主機外觀尺寸	L3680*W2980*H2390mm（主機尺寸）